1. Rezanje isparavanjem.
Kod laserskog rezanja isparavanjem površinska temperatura materijala raste do točke vrenja tako brzo da se izbjegava taljenje zbog provođenja topline. Dio materijala isparava i nestaje, dok se ostatak izbacuje kao ekstruzija s dna proreza pomoćnim protokom plina. To zahtijeva vrlo veliku snagu lasera.
2. Rezanje taljenjem.
Kod laserskog rezanja taljenjem, izradak se lokalno topi, a rastaljeni materijal se izbacuje strujanjem plina. Budući da se prijenos materijala odvija samo u tekućem stanju, ovaj se proces naziva laserskim rezanjem taljenjem.
3. Rezanje oksidacijskim taljenjem (lasersko plameno rezanje).
Rezanje taljenjem općenito koristi inertne plinove. Ako se umjesto toga koriste kisik ili drugi reaktivni plinovi, materijal se zapali pod zračenjem laserske zrake, podvrgavajući se snažnoj kemijskoj reakciji s kisikom kako bi se stvorio drugi izvor topline, dodatno zagrijavajući materijal. To se zove rezanje oksidacijskim taljenjem.
4. Kontrolirano rezanje loma.
Za lomljive materijale koji se lako oštećuju toplinom, kontrolirano rezanje velikom-brzinom pomoću zagrijavanja laserskom zrakom naziva se kontrolirano rezanje loma. Glavni proces ove metode rezanja je sljedeći: laserska zraka zagrijava malu površinu krhkog materijala, uzrokujući veliki toplinski gradijent i teške mehaničke deformacije u tom području, što dovodi do stvaranja pukotina u materijalu. Sve dok se održava ravnomjeran gradijent zagrijavanja, laserska zraka može voditi pukotine da se formiraju u bilo kojem željenom smjeru.